納入事例

特徴

本装置は、棒状材ＳｉＣ（炭化ケイ素）の乾燥体を所望の長さの小片に切断する装置です。

セラミックをはじめとする乾燥体は非常に欠けやすく脆い材料のため、切断面の品質を確保することが難しい材料です。
その為、ワーククランプは製品側と端材側それぞれ固定し残材落下の影響を減らし、
ブレード角度も調整することでことで切り終わりの欠けを防止しています。

切断ブレード径は、φ500～φ1,000mmまで取り付け可能で、
両端面同時切断で長さ寸法はサーボにより長さ変更が可能です。
ワークの取り付けと取り出しは作業者が行い、切断中の粉塵は集塵により設備外のダストボックスへ廃棄します。

難加工材であるセラミックにおいても榎本工業の専用加工機はアプリケーションがございます。
一般的な加工機、専用機で加工困難なワークについても、ぜひお気軽にご相談ください。

※本事例は制作実績ではなく構想提案となります。